从2016年到2022年,Mini/Micro LED历经多年的发展,技术不断更迭,芯片尺寸和像素间距不断缩小,应用场景不断扩大。与此同时,用户对显示屏幕的高清晰度、高画质、低功耗等使用体验也在逐年提高。

一、什么是Microled 

Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点, 在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。 

       二、Microled和Miniled区别 

Micro LED:Microled是「微发光二极管」,是LED微缩化和矩阵化技术。其可以让LED单元小于100μm,有着比Mini LED更小的晶体,是对LED背光源的薄膜化、微小化和阵列化,能够实现每个图元单独定址,单独驱动发光(自发光)。采用无机材料构成发光层,所以不容易出现烧屏问题,同时屏幕通透率优于传统LED,更加省电。MicroLED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等特性。

Mini LED:Mini LED 是「次毫米发光二极管」,指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED。Mini LED是为了解决传统LED分区控光粒度不够精细的问题而研发的,LED发光晶体更小,单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多,同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。相较于传统LED,Mini LED所占体积更小、混光距离更短、亮度和对比度更高、功耗更低、寿命更长。 

 

与用于固态照明的LED相比,Mini/Micro LED对晶圆波长均匀性和粒子质量的要求更高;而半导体工业对于晶圆表面缺陷检测则是要求高效、准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。这些都对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求,对相关在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机及激光焊晶机等检修设备的智能化、自动化、速度及精度等提出新的挑战。 

Ling先光学技术(江苏)有限公司,专注于半导体和光电显示行业的微纳检测设备及微米光刻设备研发制造。公司自主研发的Micro/MiniLED检测设备,采用大理石平台及直线电机,保证机器运行精度;运用专业特制的相机、光学镜头、光源等设备,确保被测晶圆外观的清晰度;可对MicroLED/MiniLED制造中的检测、焊盘、锡膏、涂胶、固晶、贴合、透镜等,进行在线或离线检测连续运行,缺陷识别准确率超过99%,精度可达1微米。不仅可以严格地管控产品质量,提高基板晶圆的良率,还能及时对产品缺陷进行工艺溯源,为工艺品质改善提供数据支持,提升了生产线的自动化率。 

Ling先光学研发的Mini/Micro LED检测设备特点:

★颠覆传统各自检测的作业模式 

★无需人工操作,全程自动化流水作业 

★大幅度提升产能效率

★高检出率、高精度、低误报率 

★降本增效,提***空间 

Ling先光学一直致力于做客户心中想要的自动化,技术创新、产业布局两手抓,以新一代Mini/Micro LED检测设备助力封装制程**环节,提高基板晶圆的良率,为促进Micro/Mini LED产业提质增效、走向规模化量产添砖加瓦。